最新的EMTIC3X三離子束研磨切割儀的切割速度翻倍，根據(jù)您的應用需求提供五種不同的載物臺供您選擇，實用性得到進一步提升。

　　可復制的結(jié)果LeicaEMTIC3X三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡(SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和AFM科研工作。

　　使用LeicaEMTIX3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對任何材料實現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

　　效率對于離子束研磨機的效率來說，真正重要的是同時具備出色的品質(zhì)結(jié)果和高產(chǎn)量。與前代版本相比，全新版本不僅切割速度提高了一倍，其優(yōu)秀的三離子束系統(tǒng)還優(yōu)化了制備質(zhì)量，并縮短了工作時間。

　　一次可處理樣品多達3個，并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。

　　工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

　　靈活的系統(tǒng)憑借可靈活選擇的載物臺，LeicaEMTIC3X三離子束研磨切割儀不僅是進行高產(chǎn)量處理的理想設備，還適用于委托檢測的實驗室。根據(jù)您的需求，可選擇以下可互換的載物臺對LeicaEMTIC3X進行個性化配置：標準載物臺、多樣品載物臺、旋轉(zhuǎn)載物臺、冷卻載物臺或真空冷凍傳輸對接臺。

用于制備標準樣品、高產(chǎn)量處理，以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品，例如聚合物、橡膠或生物材料。

　　環(huán)境控制型工作流程解決方案憑借與LeicaEMTIC3X配套的VCT對接臺接口，可為易受環(huán)境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程，此類樣品包括

　　生物材料，地質(zhì)材料或工業(yè)材料。

　　隨后，這些樣品會在惰性氣體/真空/冷凍條件下，被傳輸至我們的鍍膜系統(tǒng)EMACE600或EMACE900和/或SEM系統(tǒng)。

　　標準的工作流程解決方案—與LeicaEMTXP產(chǎn)生協(xié)同效應，在使用LeicaEMTIC3X之前，通常需要進行機械準備工作，以便盡可能接近感興趣區(qū)域。LeicaEMTXP是一種優(yōu)秀的標靶面拋光系統(tǒng)，開發(fā)用于樣品的切割和拋光，為LeicaEMTIC3X等儀器進行后續(xù)技術處理做好充分準備。

　　LeicaEMTXP經(jīng)專業(yè)設計，利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術對樣品進行預制。對于需要精準定位以及難以制備的挑戰(zhàn)性樣品，它能提供出色的結(jié)果，令處理變得輕松簡單。